3纳米芯片测试成功,国产芯片抓住机会突破,外媒:中国芯崛起了

中国一家芯片企业表示他们测试的3纳米芯片已获得成功,显示出国产芯片不畏艰险,积极抓住现有的芯片基础,先行突破有机会推进的技术,最终实现从点突破再到面突破。

据悉广东利扬公司已成功实现3纳米芯片的封装测试,这是国产芯片的又一个重大突破,封装测试技术已成为中国芯片产业链进展最快的一个环节,为中国芯片的崛起打开了一个重要通道。

芯片封装是芯片制造的一个重要环节,它将芯片从芯片制造厂制造的晶圆中分拆成一个个芯片,并将其中的好芯片挑选出来,接上外部电路并加上芯片保护外壳,成为我们在日常生活中见到的芯片,诸如CPU等芯片见到的样子。

芯片封装非常重要,毕竟每片晶圆生产出来后并非每块芯片都是可用的,例如台积电当下的3纳米工艺良率就只有55%,其中有45%为无用的芯片,芯片封测企业就是将其中无用的芯片剔除,而将有用的芯片挑选出来并进行封装。

中国在芯片封装方面已居于全球前列,全球前十大芯片封装企业当中,美国仅剩下一家,其他都是亚洲地区的企业,中国大陆有三家,中国台湾的封装企业则占据了剩下的大部分位置,可以说美国的芯片制造和封装如今都已交给亚洲的企业。

广东利扬公司取得的3纳米封装技术让海外媒体惊叹,他们没有想到中国芯片在如此环境下仍然能取得重大的技术突破,因此纷纷认为中国芯片正在崛起,挡不住中国芯片前进的脚步了。

芯片生产包括诸多环节,据业界人士指出芯片的生产大体可以分为八大环节,除了上述的芯片封装之外,中国在芯片制造方面还有刻蚀机已达到5纳米,另外几个环节除了光刻机之外都已达到14纳米。

美国试图利用它们垄断EDA工具的优势阻止中国芯片,中国的领先科技企业华为则与国内的EDA企业合作,实现了14纳米及以上工艺都采用完全自研的EDA工具,让美国的计划受挫,这些都说明中国芯片各个行业的坚韧,越是艰难越是显示出强大的潜力。

至于最艰难的环节--光刻机,中国也在加快推进,早前就有权威媒体报道指出中国的28纳米光刻机最快在年底前量产,28纳米光刻机采用了浸润式光刻技术,这项光刻机技术可以延伸至7纳米,一旦28纳米光刻机投入生产,那么中国的光刻机将加快推进至7纳米。

可以说中国在3纳米封装技术的重大突破,对中国芯片行业具有极为重要的意义,这显示出中国芯片强大的创新力,即使有诸多阻力都挡不住中国芯片根据现有的技术基础实现点突破,这也是外媒惊叹的方面,相信中国芯片将在不久的将来实现先进芯片制造的全面自主化。

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